TSIII

• SA: Sandgestrahlt mit Aluminia und Säure (Acid)behandelte Oberfläche
• Optimierte Oberflächenstruktur: Kombination aus einer Makrostruktur (Krater) und einer Mikrostruktur (Pits)
• Schnelle Zellreaktion: 20% früher als bei RBM Oberflächen (Resorbable Blast Media)
• Beschleunigte Knochenheilung : 20 % schneller als bei RBM Oberflächen
• Frühbelastung schon nach der Implatation möglich
• Die OSSTEM SA Oberflächenstruktur vergrößert durch ihre höhere Rauigkeit die Oberfläche um 45% gegenüber RBM Oberflächen
• Das TS Implantat wird jeweils mit vormontierter Einbringhilfe geliefert

Das TS III Implantat-System kennt nur zwei Größen der Implantat-Abutmentverbindungen: die MINI- Verbindung ausschließlich für Implantate mit 3,5 mm Durchmesser und die STANDARD-Verbindung für alle Implantat-Durchmesser von 4,0 mm bis 5,0 mm. Für die MINI- Verbindung steht ein eigenes Sortiment(MINI) von Komponenten, Zubehör und Abutments zur Verfügung. Die STANDARD-Verbindung verwendet die gleichen (STANDARD) Hilfsteile und Abutments unabhängig vom Implantat – Durchmesser. Bei subkrestaler Implantat-Schulter-Positionierung empfehlen wir die Verwendung einer langen Abdeckschraube, die separat bestellt wird.

• Verwenden Sie einen 1,2 Sechskantschlüssel
• Eindrehmoment der Abdeckschraube: 5-8 Ncm
• Maximale Eindrehkraft: 40 Ncm

Lieferbare Größen