OSSTEM - TSIII SA

OSSTEM TSIII Bonelevel Implantatsystem
mit konischem innovativem und knochenschonendem Gewindedesign!

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TS System

SA: Sandgestrahlt mit Aluminia und Säure (Acid)behandelte Oberfläche
Optimierte Oberflächenstruktur: Kombination aus einer Makrostruktur (Krater) und einer Mikrostruktur (Pits)
Schnelle Zellreaktion: 20% früher als bei RBM Oberflächen (Resorbable Blast Media)
Beschleunigte Knochenheilung : 20 % schneller als bei RBM Oberflächen
Frühbelastung schon nach der Implatation möglich

Die OSSTEM SA Oberflächenstruktur vergrößert durch ihre höhere Rauigkeit die Oberfläche um 45% gegenüber RBM Oberflächen


Das TS Implantat ist in vier Durchmessern lieferbar und das jeweils mit vormontierter Einbringhilfe.

Lieferbare Größen

Das TS III Implantat-System kennt nur zwei Größen der Implantat-Abutmentverbindungen: die MINI- Verbindung ausschließlich für Implantate mit 3,5 mm Durchmesser und die STANDARD-Verbindung für alle Implantat-Durchmesser von 4,0 mm bis 5,0 mm. Für die MINI- Verbindung steht ein eigenes Sortiment(MINI) von Komponenten, Zubehör und Abutments zur Verfügung. Die STANDARD-Verbindung verwendet die gleichen (STANDARD) Hilfsteile und Abutments unabhängig vom Implantat – Durchmesser. Bei subkrestaler Implantat-Schulter-Positionierung empfehlen wir die Verwendung einer langen Abdeckschraube, die separat bestellt wird.
Verwenden Sie einen 1,2 Sechskantschlüssel
Eindrehmoment der Abdeckschraube: 5-8 Ncm
Maximale Eindrehkraft: 40 Ncm

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