Kompetenz in der dentalen Chirurgie und Implantologie
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OSSTEM TSIII Bonelevel Implantatsystem
mit konischem innovativem und knochenschonendem Gewindedesign
Das TSIII SA gehört zur TS Implantatlinie von OSSTEM. Das System kombiniert ein konisches Implantatdesign mit der SA-Oberfläche.
Innerhalb der hier angebotenen Varianten wird bei Ø 3,5 mm die Mini-Verbindung eingesetzt. Die Durchmesser ab Ø 4,0 mm gehören zur Regular-Verbindung.
| Länge | Ø 3,5 mm | Ø 4,0 mm | Ø 4,5 mm | Ø 5,0 mm | Ø 5,5 mm | Ø 6,0 mm |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 7,0 mm | – | TS3S4007S | TS3S4507S | TS3S5007S | TS3S5507S | TS3S6007S |
| 8,5 mm | TS3M3508S | TS3S4008S | TS3S4508S | TS3S5008S | TS3S5508S | TS3S6008S |
| 10,0 mm | TS3M3510S | TS3S4010S | TS3S4510S | TS3S5010S | TS3S5510S | TS3S6010S |
| 11,5 mm | TS3M3511S | TS3S4011S | TS3S4511S | TS3S5011S | TS3S5511S | TS3S6011S |
| 13,0 mm | TS3M3513S | TS3S4013S | TS3S4513S | TS3S5013S | – | – |
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